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pcb设计如何选择哪种表面处理

发布日期:2021-02-23 20:24   来源:未知   阅读:

  最广泛使用的表面处理是HASL(热空气焊料流平)。 生产过程是将PCB浸入熔融焊料中,然后使用热风刀清除多余部分,留下尽可能薄的焊料层。 这通常是最便宜的完成,并为通用板的一个很好的选择。 HASL的一个缺点是,即使在热风刀已经清除尽可能多的过量之后,焊料的弯月面仍然会导致焊盘的边缘稍微变圆。 这可能导致部件不准确放置,也会导致基准标记出现视觉问题。

  OSP的最大优势( 有机可焊性防腐剂)成品板是价格。 OSP板比使用HASL,Immersion Silver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。 OSP具有的另一个优点,特别是与HASL成品板相比,其优势在于平板的平整度。OSP过去的问题是涂层不能很好地适应多次热循环。 在过去10年左右的时间里,这方面有所改进,但仍应考虑仔细储存PCB。

  ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)电路板表面处理的成本往往更高,但其可焊性,耐腐蚀性和平整性都达到了最佳效果。 它由一层底层镍和一层薄金顶层组成。 金层非常薄,并不是为了提供轨道的主要结构,它只是用作镍的保护涂层,以防止其在焊接前变色。 金具有极强的耐腐蚀性,因此ENIG有以下几个优点:它可以用手指触摸而不会变色,保存期限非常长,垫/轨道非常扁平,方形 - 这对于精细表面安装部件。

  浸银色印刷电路板是扁平的,通常成本低于ENIG,但具有更多的处理,包装和存储要求,导致保质期更短。问题在于它很快变暗并受到触摸的不利影响 - 通常银饰会随着时间的推移而变化,并且可能会被视为具有彩虹效果。 只要遵循制造商的指导方针,银PCB就是一种经济高效的解决方案,但应考虑到额外的质量问题。